レーザー加工の基礎
レーザー加工とは？
レーザー加工は、レーザーの光ビームを利用して、切断、溶接、穿孔、アニーリング、トリミングなどの過程により物質を加工する技術である。集光され、GW/cm2～TW/cm2以上の高パワー密度となったレーザー光が物質に吸収され、溶融することがレーザー加工の基本。レーザー加工の特徴としては、微細加工特性、精密加工特性、高パワー密度、高エネルギー密度、深溶込み特性、高速・高効率加工、化学反応の利用が可能、高フレキシビリティーがある。
「レーザー加工の基礎」では上記のようなレーザー加工の特徴だけでなく、レーザー加工に用いられるレーザーや、レーザー切断、レーザー溶接、レーザーマーキング、微細加工などの原理・特徴を解説する。
レーザー加工の概要
- レーザー加工の特徴
- レーザー加工の種類一覧
- 加工用レーザーの種類と特性
- 加工用kWレーザーの比較
- レーザー加工のパラメータ
- 各種金属の反射率
- 金属・合金の熱伝導率
- レーザフォーミングとは？
- レーザージョブショップを始める前に
レーザー加工の評価方法
レーザー切断の基礎
レーザー溶接の基礎
レーザー微細加工の基礎
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